苏州倍晟美半导体有限公司 main business:设计、销售：半导体设备、半导体夹具、半导体材料、软件、半导体配件、电子仪器及零部件，并从事上述产品的售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 320594000424564
- 91320594339105047F
- 在业
- 有限责任公司
- 2015年06月04日
- 翁加林
- 200万元人民币
- 2015年06月04日 至 永久
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2017年08月11日
- 苏州工业园区东长路18号中节能（苏州）环保科技产业园41幢1103室
- 设计、销售：半导体设备、半导体夹具、半导体材料、软件、半导体配件、电子仪器及零部件，并从事相关的技术咨询及售后服务；从事上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205666234U | 半导体芯片封装用引线框架 | 2016.10.26 | 本实用新型公开一种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧 |
| 2 | CN205666235U | 高密度芯片封装用引线框架 | 2016.10.26 | 本实用新型公开一种高密度芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧 |
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